柔性覆銅板(又稱為:撓性覆銅板)是撓性印制電路板的加工基板材料,是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的柔性覆銅板稱為三層型柔性覆銅板。無膠粘劑的柔性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板。柔性覆銅板與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比,具有薄、輕和可撓性的特點。用柔性覆銅板為基板材料的柔性線路板被廣泛用于手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。銘玨金屬生產(chǎn)的柔性覆銅板專用銅箔是一款專門為柔性線路板基材定制的材料,它具有純度高、耐折彎性好、延伸率好、易覆合及易蝕刻等特點。
產(chǎn)品優(yōu)勢
純度高、耐折彎性好、延伸率好、易覆合及易蝕刻等特點。
相關(guān)型號
表面處理壓延銅箔
HTE高延展箔
FCF撓曲銅箔
RTF反轉(zhuǎn)銅箔
*注:上述產(chǎn)品均可在本公司其他類目中找到,客戶可以根據(jù)實際應(yīng)用需求選??;
?????如需要專業(yè)導(dǎo)購,可直接與我司聯(lián)系。